日 時：平成28年9月9日（金）13:00-16:50
会 場：電気通信大学 東3号館(総合研究棟) マルチメディアホール
301室
交 通：（http://www.uec.ac.jp/about/profile/access/）
趣 旨： 近年，産業構造の変化，国際競争の激化など，産業界を取り巻く環境が大きく変化しつつあります．ものづくりの製造現場では，多品種少量生産，製品の軽量化・小型化・精密化・高強度化などに対応できる，独自の生産技術が求められています．そこで，着目されているのがレーザ加工技術です．レーザ加工は超硬材から軟質材までの多様な材料をいろいろな形状に高精度で加工できることと，切断，溶接，穴あけといった用途では加工速度が速いなどの特長から，レーザ加工は様々な分野に適用されています．本セミナーでは，レーザの基礎からはじめ，工業への応用について紹介します．特に，レーザ切断，溶接加工などについて現状の問題点と今後の課題について議論します．
プログラム： 司 会アマダエンジニアリング 金 英俊 君
１．開会あいさつ (13:00 - 13:10)
名古屋大学 湯川 伸樹 君
２． レーザの基礎と微細プロセッシングにおける光強度計算 (13:10 -
14:00)
慶應義塾大学 寺川 光洋 君
３．レーザビームのダイナミック現象と切断加工時の数値解析 (14:00 - 14:50)
中央大学 新井 武二 君
休 憩
(14:50-15:00)
４． レーザ溶接の基礎と適用 (15:00 - 15:50)
ＪＦＥスチール株式会社 木谷 靖 君
５．レーザピーニングの統合シミュレーション (15:50 - 16:30)
レーザー技術総合研究所 古河 裕之 君
６．総合討論 （司会：電気通信大学 久保木 孝 君） (16:30-16:50)
定員：50名